فناوری پی‌ان در کنفرانس شرکای نوآوری بُوِ در پکن در سپتامبر ۲۰۲۶ شرکت کرد. این شرکت خنک‌کننده‌های ترموالکتریک، تی‌اِی‌سی‌های چندمرحله‌ای کوچک، ماژول‌های چرخه‌گرمایی و مجموعه‌های سفارشی کنترل دمای ترموالکتریک را ارائه داد.
این کنفرانس شرکت‌های فعال در زمینه‌های نمایشگرها، اپتوالکترونیک، هوش مصنوعی و دستگاه‌های هوشمند را گرد هم آورد. با کوچک‌تر شدن اجزا و یکپارچه‌تر شدن سیستم‌ها، پایداری دما باید هم‌زمان با طراحی مکانیکی، دفع گرما، حسگری و کنترل در نظر گرفته شود.
پی‌ان محصولات تی‌ئی‌سی را برای محدوده‌های دمایی مختلف، بارهای حرارتی و محدودیت‌های فضایی نمایش داد. این مجموعه شامل خنک‌کننده‌های ترموالکتریکی تک‌مرحله‌ای، دستگاه‌های چندمرحله‌ای کوچک‌مقیاس، ماژول‌ها و مجموعه‌های چرخه‌گرما بود که بر اساس رابط‌ها و نیازمندی‌های کنترلی خاص هر کاربرد توسعه یافته‌اند.
محصولات خنک‌کنندگی ترموالکتریک و مواد کاربردی در غرفهٔ فناوری پی‌ان
انتخاب تک‌الکترونیک (TEC) بخشی از طراحی کنترل دماست. عملکرد واقعی همچنین به سینک حرارتی سمت گرم، رابط سمت سرد، فشار نصب، مکان حسگر، منبع تغذیه و روش کنترل بستگی دارد. کاربردهایی که در دماهای پایین یا محیط‌های مرطوب کار می‌کنند، ممکن است نیازمند محافظت در برابر تشکیل شبنم و آب‌بندی نیز باشند.
در طول رویداد، تیم P&N این شرایط را با بازدیدکنندگانی که در زمینهٔ صفحه‌های نمایش، ماژول‌های نورالکترونیکی، ابزارهای پزشکی، سخت‌افزار هوشمند و تجهیزات نیمه‌هادی فعالیت می‌کنند، مورد بحث قرار داد. این گفت‌وگوها شامل یکپارچه‌سازی فشرده، پاسخ دمایی، قابلیت اطمینان بسته‌بندی و اطلاعات لازم برای ارزیابی نمونه‌ها بود.
تیم P&N نیازمندی‌های کنترل دما را با بازدیدکنندگان رویداد مورد بحث قرار می‌دهد
پس از کنفرانس، پی‌اندی به بحث‌های فنی بر اساس شرایط عملیاتی هر کاربرد ادامه خواهد داد. تیم می‌تواند در انتخاب محصول، بازبینی مسیر حرارتی و تعریف شرایط عملی اعتبارسنجی برای دستگاه‌های ترموالکتریک و مجموعه‌های یکپارچه کنترل دما حمایت کند.
EN
